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安博電路板新建高端多層印刷電路板項目開工

放大字體??縮小字體 發布日期:2014-07-11
核心提示:7月5日上午,銅陵安博電路板有限公司“新建高端多層印刷電路板生產項目”開工奠基儀式在銅陵經濟技術開發區舉行。

7月5日上午,銅陵安博電路板有限公司“新建高端多層印刷電路板生產項目”開工奠基儀式在銅陵經濟技術開發區舉行。

據介紹,該項目總投資6億元,總占地面積70畝,新建生產廠房約6.3萬平方米,達產后形成年產200萬平方米高密度印制線路板(HDI)、高端多層軟硬結合板的生產能力,預計達產后年新增產值約10億元。該項目是省“861”重點項目、我市重大招商項目,也是銅陵經開區與蘇州相城區簽訂PCB企業整體轉移框架協議后的第一個標志性項目。

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